A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM/TSMC34) revelou novas tecnologias de fabricação de chips, A13 e A12, que prometem maior potência em nós menores.
A tecnologia A13, prevista para iniciar produção em 2029, reduzirá a área do chip em 6% em comparação com a A14, que começará em 2028, além de oferecer melhor eficiência energética e desempenho.
Kevin Zhang, vice-presidente sênior da TSMC, destacou que a A13 aumenta a densidade em 6% e introduz recursos para computação de alto desempenho, inteligência artificial e aplicações exclusivas.
Também foi apresentada a A12, que incorpora a nova tecnologia Super Power Rail (SPR), melhorando a eficiência energética ao fornecer energia pela parte traseira do chip.
A TSMC, que já iniciou a produção em larga escala da tecnologia de chip de 2 nm, espera que sua principal receita deste ano ainda venha da produção de chips de 3 nm.
A demanda por wafers para aceleradores de inteligência artificial deve aumentar 11 vezes entre 2022 e 2026, levando a TSMC a expandir sua capacidade de produção em Taiwan, Japão e Estados Unidos em um ritmo acelerado.
A produção de wafers N5 e N4 no Arizona aumentará 1,8 vezes em comparação a 2025 e a fábrica no Japão deve dobrar a produção de wafers este ano.
